1200V和1700V ED裝封板塊通過賽晶自研IGBT和電子元器件大家庭中的一員-二極管基帶芯片組，大幅度降低消耗，并升高1200V板塊額定功率工作電流高達2X750A。通過市廠時代趨勢裝封并通過高級的裝封流程和可信賴的裝封板材，以衡量板塊高靠得住性和長質保期等的性能。