簡體中文
English
首頁
關于我們
產品中心
新聞中心
科技創新
投資者關系
產品中心
當前位置:
首頁
>
產品中心
> ST二極管封裝IGBT信息模塊
ST封裝IGBT模塊
ST封裝IGBT模塊
1200V ST 裝封摸塊用于了賽晶自研IGBT 和穩壓管電子器件,增強摸塊的效果,并提升 摸塊固定電流值達 2X800A食品兼容領域主小物料食品形狀,裝封方法用于了有意識的主動知識產權方法,并用于了獨特性的裝封工序和質優的裝封建材,以保證質量高效果、高耐用性和長生存期的基本特征。