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ST封裝IGBT模塊

ST封裝IGBT模塊
1200V ST 打包封裝模快主要主要包括了賽晶自研IGBT 和二級管集成ic，改善了模快的耐腐蝕性，并改善模快額定直流電超過 2X800A產品兼容茶葉市場主流的產品外觀形狀，打包封裝技木主要主要包括了自主經營專屬了技木，并主要主要包括了差異化的的打包封裝生產技術和一流的打包封裝素材，以確認高耐腐蝕性、高安全可靠和長生命周期的亮點。



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